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  粘度是聚氨酯导热灌封胶的一个重要参数，许多客户都期望胶的粘度越低越好。可是粘度太低，又会呈现硬结块现象。怎么通过导热填料让胶体满意粘度低的功能又能长期贮存？氧化铝导粉体专为低粘度、又利于长期存储的聚氨酯导热灌封胶规划。

  （1）通过特别外表处理，与基体相容性佳，加工功能优异，由其制备的灌封胶粘度低，且不易硬结块，合适长期贮存；

  东超新资料特定的外表处理剂进行包覆而成，确保粉体外表既不与异氰酸酯反响，又能进步粉体在树脂中的分散性，下降分子间的环绕，使得较高填充量氧化铝导热填料在树脂中增粘起伏小，很合适制备低粘度聚氨酯灌封胶。

  电子灌封胶在未固化前归于液体状，具有流动性，胶液黏度按照产品的原料、功能、出产的根本工艺的不同而有所区别。灌封胶彻底固化后才干完成它的使用价值，固化后能够更好的起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶品种虚怀若谷多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

  导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特色。

  聚氨酯导热灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的坏处，具有优异鏖战的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高级特色，是较抱负的电子元器件灌封维护资料

  ● 具有优异的阻燃导热、防霉、防震、防水防潮作用，产品能在开水中蒸煮而无改变；

  ● 可常温硬化，适于手艺或机械浇注，对电子、机械等部件具有极佳的绝缘、密封、防潮、防水、防震、防尘等功能;

  ● 产品不焚烧，能够抵抗电子元件偶然发生的火花放电，产品绝缘，不导电，不影响电子线路的正常作业。